热解决方案简单的说就是解决因为热产生的各种问题。主要有：
    1. 因为热膨胀导致弯曲和龟裂
    2. 电子电路的运行障碍
    3. 材料品质恶化
    除此之外,也会担心如果发热会不会损坏设备?为了避免这些问题,要尽量控制电子设备的温度,也就是说有效散热很重要,重点是考虑机器的使用环境和安装方法制定最佳的热解决方案。 下面列举了由热导致的问题。后半部分以LED灯为例,就LED相关的解决方案进行解说。
    由热导致的问题
    1.因为热膨胀导致弯曲和龟裂
    电子设备由多个零件构成,每个零件的材质都不一样,热胀冷缩的尺度也不一样。因此, 当各种材质组合在一起的时候就有可能使材质发生弯曲,膨胀时,产品在连接处因为应力过多就会产生龟裂。
    2.电子电路的运行障碍
    一般来说,作为热源的半导体 元件 ,有这样一个特性,即当电子设备中的半导体元件温度上升,电的阻抗就会变小。这样就容易陷入“温度上升-阻抗下降-电流增加-热增加-温度上升”的恶性循环,进而容易发生烧断的现象。
    3.材料品质的恶化
    一般说来,电子设备中使用的材料容易氧化,温度越高氧化越快,如果让这些材料反复经过高温氧化,就会缩短其寿命。同时,反复加热,材料多次膨胀,多次冷缩,会降低材料的强度,从而破坏了材料。 

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